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T 工业技术 (7)

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	1.		芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用已借2次. 订购中著者: John H. Lau Shi-Wei Ricky Lee 出版社: 清华大学出版社出版日期: 2003 文献类型: 图书 , 索书号: TN430.594/1 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.		三维电子封装的硅通孔技术已借1次. 订购中著者: 刘汉诚出版社: 化学工业出版社出版日期: 2014 文献类型: 图书 , 索书号: TN6/59 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	3.		半导体先进封装技术订购中著者: 刘汉诚出版社: 机械工业出版社出版日期: 2023 文献类型: 图书 , 索书号: TN305.94/6 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	4.		异构集成技术订购中著者: 刘汉诚出版社: 机械工业出版社出版日期: 2023 文献类型: 图书 , 索书号: TP393.02/62 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	5.		三维芯片集成与封装技术订购中著者: 刘汉诚出版社: 机械工业出版社出版日期: 2023 文献类型: 图书 , 索书号: TN430.5/6 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	6.		低成本倒装芯片技术：DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术订购中著者: 刘汉诚出版社: 化学工业出版社出版日期: 2006 文献类型: 图书 , 索书号: TN43/11 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	7.		电子制造技术：利用无铅、无卤素和导电胶材料已借2次. 订购中著者: J. 刘汉诚 C.P. 汪正平 N.C. 李宁成出版社: 化学工业出版社出版日期: 2005 文献类型: 图书 , 索书号: TN05/16 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

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