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C.P. 汪正平
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1.
电子制造技术：利用无铅、无卤素和导电胶材料
已借2次.
订购中
著者:
J. 刘汉诚
C.P. 汪正平
N.C. 李宁成
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/16
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内容简介
著者简介
2.
先进倒装芯片封装技术
订购中
著者:
唐和明
赖逸少
汪正平
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2017.02
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/25
在馆信息
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试读信息
内容简介
著者简介
3.
先进封装材料
已借4次.
订购中
著者:
吕道强
汪正平
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/11
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