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三维系统集成的电气建模与设计:3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC:3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
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著者:
李尔平
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN402/62
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