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21.
中国芯片往事
订购中
著者:
杨健楷
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
F426.63/34
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内容简介
著者简介
22.
三维芯片集成与封装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/6
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内容简介
著者简介
23.
芯片简史
订购中
著者:
汪波著
出版社:
浙江教育出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
24.
走进中国“芯”:华中科技大学“中国芯”主题社会实践纪实
订购中
著者:
李玲
姜波
张虎
出版社:
华中科技大学出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
F426.63/35
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内容简介
著者简介
25.
半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南
订购中
著者:
廉亚光
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/7
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内容简介
著者简介
26.
芯片战争
已借1次.
订购中
著者:
余盛
出版社:
华中科技大学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/31
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内容简介
著者简介
27.
计算机体系结构与SoC设计
订购中
著者:
韩军
出版社:
人民邮电出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TP303/127
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内容简介
著者简介
28.
芯片战争:历史与今天的半导体突围
订购中
著者:
脑极体
出版社:
北京大学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43-11/1
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内容简介
著者简介
29.
SoC设计方法与实现
已借1次.
订购中
著者:
魏继增
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN402/31-4版
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内容简介
著者简介
30.
芯片制造:半导体工艺与设备
已借1次.
订购中
著者:
陈译
陈铖颖
张宏怡
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/4
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