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1.
印刷包装材料与适性 已借4次.
著者: 陈正伟
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2006.09
文献类型: 图书 , 索书号: TS851/16
2.
电子封装材料与工艺 已借3次.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2006
文献类型: 图书 , 索书号: TN04/9