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芯片
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著者
李可为
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(2)
刘斌
(2)
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李可为编著
(2)
沃尔德曼
(2)
郭炜
(2)
(以)renatas jakushokas[等]著
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(瑞士) 阿克塞尔·詹奇, 汉努·腾胡宁编
(1)
(瑞士)christian piguet主编
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(瑞士)jari-pascal curty等著
(1)
(美) peter van zant著
(1)
(美) 刘汉诚著
(1)
(美)bruce wile,(美)john c. goss,(美)wolfgang roesner著
(1)
(美)伯杰龙(bergeron,j.)著
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(美)廉亚光著
(1)
(美)弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科(vladislav vashchenko),(比)米尔科·肖尔茨(mirko scholz)著
(1)
axel jantsch, hannu tenhunen
(1)
jari-pascal curty
(1)
丁扣宝
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出版日期
2007
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2022
(5)
2014
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1.
芯片安全防护概论
订购中
著者:
朱春生
郭朋飞
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/34
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2.
走向芯世界
订购中
著者:
徐步陆
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/38
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3.
芯片验证调试手册:验证疑难点工作锦囊
订购中
著者:
刘斌
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/39
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著者简介
4.
半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南
订购中
著者:
廉亚光
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/7
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5.
芯片战争
已借1次.
订购中
著者:
余盛
出版社:
华中科技大学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/31
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6.
芯片战争:历史与今天的半导体突围
订购中
著者:
脑极体
出版社:
北京大学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43-11/1
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7.
芯片制造:半导体工艺与设备
已借1次.
订购中
著者:
陈译
陈铖颖
张宏怡
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/4
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著者简介
8.
芯片风云
订购中
著者:
戴瑾
刘志翔
出版社:
中国科学技术出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/33
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9.
SoC设计方法与实现
已借3次.
订购中
著者:
魏继增
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN402/31-4版
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10.
SoC设计原理与实战:轻松设计机器人
已借1次.
订购中
著者:
刘建军
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2021.1
文献类型:
图书 , 索书号:
TN402/56
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