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1.
半导体硅材料基础 已借8次.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2009
文献类型: 图书 , 索书号: TN304.1/4
2.
硅材料检测技术 已借1次.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2009
文献类型: 图书 , 索书号: TN304.1/5
3.
硅片加工技术 已借2次.
著者: 张厥宗
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2009
文献类型: 图书 , 索书号: TN305/8
4.
著者: 纽曼
出版社: 清华大学出版社   出版日期: 2009
文献类型: 图书 , 索书号: TN702/177
5.
纳米半导体 已借3次.
出版社: 国防工业出版社   出版日期: 2009
文献类型: 图书 , 索书号: TN304/7
6.
直拉单晶硅工艺技术 已借1次.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2009
文献类型: 图书 , 索书号: TN304.105/1
7.
半导体器件物理 已借11次.
出版社: 科学出版社   出版日期: 2009.11
文献类型: 图书 , 索书号: TN303/18-2版
8.
出版社: 科学出版社   出版日期: 2009
文献类型: 图书 , 索书号: TN305/7