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化学工业
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TN4 微电子学、集成电路(IC)
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馆藏地点:
著者:
安彤
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2017
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馆藏地点
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主题
封装工艺
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著者
别晓锐
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唐和明
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唐和明,赖逸少,(美)汪正平(c.p. wong)主编
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汪正平
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秦飞,别晓锐,安彤主译
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[2017]
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1.
先进倒装芯片封装技术
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著者:
唐和明
赖逸少
汪正平
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2017.02
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/25
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